北京時間2011年1月28日，中國模擬集成電路制造商BCD半導體正式登陸納斯達克（股票代碼：BCDS）。
2011年1月5日，BCD半導體向SEC（美國證券交易委員會）正式提交IPO（首次公開發(fā)行）申請，計劃發(fā)行600萬股ADS（美國存托股票），每股ADS等于6股普通股。1月7日，BCD半導體公布IPO發(fā)行價區(qū)間為10.50美元到12.50美元。隨后正式確定的IPO發(fā)行價為10.50美元，為此前發(fā)行價區(qū)間的下限。按此發(fā)行價計算，BCD半導體IPO規(guī)模約為6300萬美元（扣除各項費用之前）。據(jù)招股說明書的披露，IPO所募集的資金將主要用于新工廠的建設和債務的償付。
IPO完成后，BCD半導體的普通股總股數(shù)約為10640萬股，相當于約1773萬美國存托股。按上市當天的收盤價10.56美元計算，公司目前的總市值約為1.873億美元。
BCD半導體成立于2000年，總部位于上海紫竹科學園區(qū)，主要從事電源管理集成電路產品的設計、研發(fā)、制造和銷售。